على الرغم من أن الشكل النهائي لبلايستيشن 5 يبدو مميز وأفضل بكثير من المتوقع ويلائم الطفرة التقنية الحالية، إلا أن سوني استقرت على هذا التصميم منذ عامين وفقا لتصريحات رئيس فريق التصميم الميكانيكي والحراري للمنصة، وهو أمر مثير للإهتمام في ظل وجود تقارير تتحدث عن تفوق PS5 على Xbox Series X بتقنيات الاتصال والربط مع شبكة الانترنت.
المهندس Yasuhiro Otori أكد في تصريحاته الأخيرة أن الشركة اليابانية كانت قد استقرت بالفعل على التصميم النهائي للجهاز وقطع الهاردوير قبل عامين، وهي نفس الفترة الزمنية التي شهدت بداية الاستعدادات لاستخدام نظام التبريد المعتمد على المعادن السائلة المعروف باسم TIM.
Yasuhiro Otori لم يتردد في الإجابة على استفسارات المستخدمين بخصوص استخدام نظام التبريد الجديد والمختلف عن منصات بلايستيشن السابقة، حيث أوضح أن شريحة (SoC) لها تردد تشغيل عالٍ، لكن القالب صغير وكثافة الحرارة “عالية جدًا، ما يعني أن كثافة الحرارة في SoC أثناء اللعب “أعلى بكثير” من PS4 وذلك بسبب عمل المعالج بكامل طاقته طوال الوقت.
في حال كنت تتساءل عن سبب الحجم الضخم لجهاز PS5 مقارنة بالأجهزة السابقة وحتى Xbox Series X، أوضح المهندس أن السبب هو حجم المروحة، حيث كانت المروحة الكبيرة مطلوبة لتبريد جانبي وحدة التحكم بالتساوي، وبالرغم من أن تثبيت مروحتين أصغر حجمًا سيجعل الجهاز أصغر حجمًا، لكن هذا التصميم كان سيجعل من الصعب التحكم في تلك المراوح بالإضافة لزيادة تكاليف الإنتاج، وهو ما تعرفنا عليه مؤخرا من خلال الكشف عن مكونات PS5 الداخلية.
جهاز PS5 يصدر في أمريكا الشمالية ومجموعة من الدول المختارة في 12 نوفمبر، ويتوافر للقارة الأوروبية وباقي دول العالم في 19 نوفمبر.
